【深圳：以AI芯片为冲破口作念强半导体产业】2月12日，深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市“东说念主工智能+”先进制造业步履洽商（2026—2027年）》，其中提倡，鼓吹东说念主工智能本领应用于半导体产业链的要害步履，期骗AI优化芯片瞎想、软件代码等界限和步履的结尾。以AI芯片为冲破口作念强半导体产业，面向AI手机、AI眼镜、智能机器东说念主等各类AI末端需求，研发高性能、高能效专用SoC主控芯片，扶直存算一体、存内狡计等新式架构解决器。面向新动力汽车万亿级市集，扶直14nm及以下车规级高阶智驾AI芯片、智能座舱SoC芯片、域限制器MCU、中央域控SoC/MPU芯片的国产替代。

【契机前瞻】

近日，深圳市工业和信息化局老成印发《深圳市“东说念主工智能+”先进制造业步履洽商（2026—2027年）》，动作深圳鼓吹东说念主工智能与先进制造业深度会通的阶段性概要文献，其中提倡，以“鼓吹东说念主工智能与先进制造业深度会通、栽培新质分娩力”为中枢机划，围绕半导体、智能末端、智能网联汽车等要点界限，提倡五大场所要点任务，其中半导体产业动作中枢发力点，占据多项要害部署。

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《洽商》明确提倡，聚焦AI芯片研发与产业化，以14nm及以下车规芯片国产替代、存算一体新式架构、AI末端专用SoC为中枢冲破场所，鼓吹半导体产业与东说念主工智能本领深度会通，破解产业发展瓶颈。

在具体举措上，《洽商》扶直面向AI手机、AI眼镜、智能机器东说念主等末端，研发高性能、高能效专用SoC主控芯片，荧惑存算一体、存内狡计等新式架构解决器的本领攻关与工程化量产；面向新动力汽车万亿级市集，要点扶直14nm及以下车规级高阶智驾AI芯片、智能座舱SoC芯片等家具的国产替代，补王人车规芯片界限短板；鼓吹东说念主工智能本领应用于半导体产业链要害步履，期骗AI优化芯片瞎想、晶圆制造、质地检测等步履结尾，提高产业智能化水平。

【深圳：以AI芯片为冲破口作念强半导体产业】2月12日，leyu体育深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市“东说念主工智能+”先进制造业步履洽商（2026—2027年）》，其中提倡，鼓吹东说念主工智能本领应用于半导体产业链的要害步履，期骗AI优化芯片瞎想、软件代码等界限和步履的结尾。以AI芯片为冲破口作念强半导体产业，面向AI手机、AI眼镜、智能机器东说念主等各类AI末端需求，研发高性能、高能效专用SoC主控芯片，扶直存算一体、存内狡计等新式架构解决器。面向新动力汽车万亿级市集，扶直14nm及以下车规级高阶智驾AI芯片、智能座舱SoC芯片、域限制器MCU、中央域控SoC/MPU芯片的国产替代。

【契机前瞻】

近日，深圳市工业和信息化局老成印发《深圳市“东说念主工智能+”先进制造业步履洽商（2026—2027年）》，动作深圳鼓吹东说念主工智能与先进制造业深度会通的阶段性概要文献，其中提倡，以“鼓吹东说念主工智能与先进制造业深度会通、栽培新质分娩力”为中枢机划，围绕半导体、智能末端、智能网联汽车等要点界限，提倡五大场所要点任务，其中半导体产业动作中枢发力点，占据多项要害部署。

《洽商》明确提倡，聚焦AI芯片研发与产业化，以14nm及以下车规芯片国产替代、存算一体新式架构、AI末端专用SoC为中枢冲破场所，鼓吹半导体产业与东说念主工智能本领深度会通，破解产业发展瓶颈。

在具体举措上，《洽商》扶直面向AI手机、AI眼镜、智能机器东说念主等末端，研发高性能、高能效专用SoC主控芯片，荧惑存算一体、存内狡计等新式架构解决器的本领攻关与工程化量产；面向新动力汽车万亿级市集，要点扶直14nm及以下车规级高阶智驾AI芯片、智能座舱SoC芯片等家具的国产替代，补王人车规芯片界限短板；鼓吹东说念主工智能本领应用于半导体产业链要害步履，期骗AI优化芯片瞎想、晶圆制造、质地检测等步履结尾，提高产业智能化水平。

发布于：上海市